随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，诺信DAGE Xray，还能及时发现故障并做出调整。

  在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产在线，但随着设备应用范围的不断拓宽，将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代，比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。

Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

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