以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，贴片插件加工厂家，对于PCBA的后端测试也有要求。

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

提前做好一些适当的规划的工作，并且能够对具体的数量也有正确的认识，如果开始计划的数量过大的话，昆山贴片插件加工，那么就会导致成本方面比较高，贴片插件加工供应商，但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。

因为这样可能能够给我们带来了更多的保障，所以不管是谁在做的时候，我们都应该积极的去考虑到了这些实际的情况，因为这一点都能够给我们带来了更多的作用和意义，也可以保障后续的使用情况。

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