SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。

贴装

快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测

为了保障组装好的PCB板焊接的品质，贴片加工，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，贴片加工哪家好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，贴片加工供应，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。

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