焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，波峰焊炉后AOI，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

文字识别

(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)AOI的操作过程。

①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

②将标准板放在AOI中进行扫描。

③对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，波峰焊炉后AOI检测，可作简单更改。

④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，波峰焊炉后AOI检测设备，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

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