进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，贴片加工，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国，贴片加工厂商，公布的统计数据显示，贴片加工供应，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居第二位。



SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。



才能成为合格的从业人员，而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少的培训。掌握SMT技能，提升自身水平。企业需求良好素质的SMT技能人才，已是不争的事实，提升企业的SMT应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识 [1]  。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。



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