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常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。






下面是在线AOI有,而离线AOI没有的方面!

一.简化工艺流程  

      1. 在线AOI设备精简了产品PCB,在SMT生产过程中的周转过程。

  2. 在线AOI不需要人工放入PCB,精简了PCB在SMT生产周转过程,就等于缩短了整体的生产时间,。

  3. 从成本上来讲,减少了人力成本,也就意味着减少了工厂对产品的前期投入,从简化流程的角度来说,减少了流程,也就降低了人力和无力的投入,也算是成本节约的一种方式。  

二.检测品质高

  1. 在线AOI设备可放在回流焊前面,焊接前提品质检测优势,以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。

  2. 高i品质的基础是AOI 设备配置;相对离线AOI配置,在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的,不管从硬件,还是从软件上来看都是如此。

  3. 在线AOI设备简化了工艺流程,减少不必要的出错环节,从整体的品质控制来看,对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。






目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,Omron Xray,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。






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