单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，陶瓷衬板，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水（潮湿）、氧化皮、锈、油污、油漆等，并将灰尘杂物清除干净；

在安装陶瓷衬垫时，保证衬垫和母材另一面贴实，相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙，这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不

平等缺陷；

焊接时，应严格执行焊接工艺，打底焊接时坡口钝边要完全熔透，根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一，陶瓷衬板厂家，以保证焊缝背面成型；

焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测，耐磨陶瓷衬板 厂家，焊缝质量必须符合相应的的规定。

接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

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