于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

“十一五”以来，我国国民经济持续、快速发展，带动了煤炭、钢铁、水泥、汽车、农机等持续、快速增长。我国煤炭、钢铁、水泥产量均居世界首位，同时，国家采取扩大内需的举措，封装行业上下盖带，预计在一段较长的时间里还继续实施，无疑还将带动建材、汽车、农机、轻工等行业的发展。此外，重视“三农”工作也将在一个较长时间内进行，这都为我国胶带工作开拓了一个广阔的长期的潜在市场。

可以应用于需要防静电保护的生产过程中，封装行业上下盖带厂商，在生产过程中静电不会对产品造成损伤，因此可以作为LED背光的避光保护。

能够在70-320摄氏度之间正常的使用，能够细分出很多种用途，封装行业上下盖带哪里好，不会出现残留胶。

耐高温双面胶带在零下196摄氏度以及300摄氏度的高温下也可以使用，具有非常好的耐气候性，封装行业上下盖带供应商，有非常好的抗老化性能。比如说在250摄氏度的环境下还可以保存至少200天时间。不当粘性不会下降，而且重量也不会减少。在350摄氏度的环境下保存120个小时，重量也只会降低0.6%，在零下180摄氏度的环境下保持原来的柔软性。

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