焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水（潮湿）、氧化皮、锈、油污、油漆等，并将灰尘杂物清除干净；

在安装陶瓷衬垫时，保证衬垫和母材另一面贴实，相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙，这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不

平等缺陷；

焊接时，应严格执行焊接工艺，打底焊接时坡口钝边要完全熔透，根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一，以保证焊缝背面成型；

焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测，焊缝质量必须符合相应的的规定。

T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，耐磨陶瓷垫片，及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22V

气体流量   Φ14～16升/分

焊接速度，耐高温高压陶瓷垫片，不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200A

电弧电压 24～26V

气体流量   Φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。

焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，陶瓷垫片，满足生产范要求。

外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，单面陶瓷垫片，所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。

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