来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，抚顺smt焊接，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

不同的产品，所选用线圈直径不同，smt焊接加工厂商，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。

允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。

功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，smt焊接报价，以获得效果。

在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

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