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贴装

快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,贴片代加工厂哪里好,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。


检测

为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。






若检测出组装的PCB板有质量问题,贴片代加工厂哪里有,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。


首先,在当前的社会中时间就是金钱,为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率,也能够降低生产成本。

第二,拼板打样更是降低生产成本的一大优势点,因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程,一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼,那么,生产效率无疑是大化的利用了生产资源,提高了生产的效率。






过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,昆山贴片代加工厂,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。



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