微弧氧化技术又称微等离子体氧化或阳极火花沉积，实质上是一种高压的阳极氧化，是一种新型的金属表面处理技术。该工艺是在适当的脉冲电参数和电解液条件下，镁合金微弧氧化，使阳极表面产生微区等离子弧光放电现象，阳极上原有的氧化物瞬间熔化，同时又受电解液冷却作用，镁合金微弧氧化标准， 进而在金属表面原位生长出陶瓷质氧化膜的过程。

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微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，铝镁合金微弧氧化，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，镁合金微弧氧化生产线，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。

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