电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，C17410铍铜板，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

铍青铜是一种典型的沉淀强化型合金，具有高弹性、高强度、高导电性、耐蚀性、耐疲劳、弹性滞后小、无磁性、冲击时不产生火花等一系列优点，被广泛应用于航天、航空、电子、通讯、机械、石油、化工、汽车及家电工业中，具有广阔的应用前景。 铍青铜棒材作为一种应用较多的常规产品，近年来应用数量逐渐增多，尤其是在石油钻井应用领域增幅明显。



　　经过热处理后的铬锆铜的抗拉强度、屈服强度和硬度均提高，烟台C17410，断后伸长率下降，铬锆铜在固溶时形成过饱和固溶体，经时效过程第二相及铜的化合物从固溶体中析出，新相弥散强化。第二相弥散分布在基体中与基体形成共格关系，C17410 标准，在共格界面处存在较大的错配度而引起晶格畸变，C17410工艺，增加了相界面的弹性应变能，同时提高合金强度、硬度和弹性。铬锆铜热处理后的电导率比热处理前均提高，按照固溶体复相导电理论，时效态金属的电导率主要受固溶体基体固溶度的控制。在室温下合金元素在铜中的溶解度很小，在时效过程中合金元素几乎全部从Cu基体中不断析出，固溶体中溶质元素含量逐渐降低直至固溶体趋于纯铜基体，从而提高电导率。



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