锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。

锡膏印刷质量非常关键，因此SMT产线就出现了SPI（锡膏检测仪）的自动化设备，主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象，宝安明锐V5200检测设备，事先通过几块样板确定的效果，然后SPI将这些数据记录在系统中，后续批量生产都依据这块良板进行比对分析，将不良的刷选出来，重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷，如果到了后焊接才检查出问题，那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件，这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查，一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板，批量生产再根据这块模板进行比对分析，明锐V5200检测设备定制，因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。

锡膏使用时应注意以下事项：

5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，明锐V5200检测设备供应，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，明锐V5200检测设备价格，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。

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