自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

    芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果 

     现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。

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如何解决点胶工艺中出现的拉丝现象呢？

1、开启胶水廷时

当胶头开启时，出胶口与闸阀中间沒有胶。假如间距中间沒有胶水，硫化橡胶出入口开启，挪动将马上刚开始，这将造成短暂性的歇息。胶水产生的胶水量的问题将会造成拉丝。以便避免这类状况，开启胶水后，会延迟时间一段时间，等待胶水排出，随后再开展事后的分派动作。

2、胶水延迟时间

胶头封闭式后，胶口与油路分配器中间仍无胶流。假如在胶头封闭式后马上挪动胶头，则将会造成胶水拖尾和拉丝。为了避免这类状况造成，全景视觉点胶机报价，在胶头封闭式后，等待一段时间让胶水流动性，随后实行事后的分派实际操作方可避免。

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