垫设计

1.焊盘间距过大，SMT电路板贴片厂家加工，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，电路板贴片，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，SMT电路板贴片价格，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点， SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面，但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层，这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用，当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后，smt电路板贴片报价，干净的 SMT贴片加工被焊物表面，才可与焊锡结合。

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AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置

1.贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。

虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势，也会有技术盲点，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。

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