另外，在潮湿环境下，陶瓷封装清洗剂，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。（2）电迁移所示      如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。


由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。

助焊剂原料

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂

陶瓷封装清洗剂-苏州市易弘顺电子(图)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。易弘顺电子——您可信赖的朋友，公司地址：昆山开发区新都银座3号楼1502室，联系人：沈先生。