无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

　　X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，Vitrox伟特V810，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。

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射线无损检测技术大致可以分为三大类：基于2D图像的X射线检测分析技术；基于2D图像，具有高放大倍数的倾斜i视图的X射线检测分析技术；3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术，后一种属于断层刨面检测技术。

随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。

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