第二，定做焊接球哪家好，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，碳钢焊接球哪家好，熔池两侧的熔化可清晰观察。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，定制焊接球哪家好，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

此时电弧行走于焊槽根部，先以直线形稍作前移5~10mm，在回带电弧坡口一侧，停留后用正月牙运条方式回推至熔池中心，使熔渣浮动后熔池的液体流至坡口间隙。然后带弧至坡口的另一侧稍作停留，再使电弧前移A、B两侧延伸点。呈直线型带弧前移动5~10mm后，从A、B两侧按同样方法形成熔池的厚度。焊接时，焊接球哪家好，焊条与焊接方向所成角度为70~80度。

这种带弧方法因电弧前移5~10mm，焊槽内的杂质经过电弧的吹扫与熔化后，形成的熔池会在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部杂质在电弧一次吹扫时熔池堆敷过厚而卷入熔池，形成气孔缺陷。

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