锡膏成分检测-锡膏品质检测-亿昇精密(查看)
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏检测机用于锡膏印刷机后,贴片机之前,检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等,适用锡膏检测机确认印刷状态,并把印刷状态反馈给印刷机,锡膏成分检测,提升焊锡的印刷品质,降低不良率。

高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。




3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,锡膏品质检测,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,达到降低品质成本,提高产品品质的目的,它强调全部过程的预防与管制。


锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:


7.焊盘开口外形不好,锡膏管控,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,锡膏品质检测厂商,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。







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