双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，SMT加工贴片供应，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。

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SMT又称贴片，把芯片贴在电路板上的意思，SMT加工贴片生产厂，不过贴片的实际情况是非常复杂的，SMT加工贴片价格，设备也很精密，这个过程在工厂叫做编程，SMT工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息，个几百颗元器件的电路板的编程，需要花费大半天的时间。

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