随着LED显示屏的普及化，随处可见各式各样的大屏幕。有户外的，室内的，异形的，仿实物的，这些产品让人目不暇接，LED模组批发价格，应接不睱。所以节能就成为了大家选择LED显示屏的基础标准，那么今天我们就来说说LED显示屏节能环保需要具备哪些条件?　

恒流降噪声技术：LED显示屏驱动芯片选用国际上的LED显示屏芯片系统，该系统在全彩LED显示屏范畴独领。结合其芯片特征，研讨构成了恒流降噪声技术保证电源等其它噪声源要素对LED显示屏构成的影响下降到很好的程度。

LED芯片组成及发光

LED芯片组成及发光

LED晶片的组成：主要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

LED晶片的分类：

1、按发光亮度分：

A、一般亮度：R、H、G、Y、E等

B、高亮度：VG、VY、SR等

C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR

E、红外线接收管：PT

F、光电管：PD

2、按组成元素分：

A、二元晶片(磷、家)：H、G等

B、三元晶片(磷、家、申)：SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、铝、家、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，泰州LED模组，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，LED模组供货商，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

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