背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定，其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下，金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料，纯银板材多少钱，其他金属也有同样的情况，纯银板材谁家好，由于杂质存在影响金属的性能。

钨过去用作灯泡的灯丝，福建纯银板材，由于脆性而使处理上有困难，在适当提纯之后，这种缺点即可以克服（钨丝也有掺杂及加工问题）。

稀土矿冶炼方法有两种，即湿法冶金和火法冶金。

湿法冶金属化工冶金方式，全流程大多处于溶液、溶剂之中，如稀土精矿的分解、稀土氧化物、稀土化合物、单一稀土金属的分离和提取过程就是采用沉淀、结晶、氧化还原、溶剂萃取、离子交换等化学分离工艺过程。现应用较普遍的是溶剂萃取法，纯银板材哪家好，它是工业分离高纯单一稀土元素的通用工艺。湿法冶金流程复杂，产品纯度高，该法生产成品应用面广阔。

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