有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,SMT电路板贴片报价,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,smt电路板贴片价格,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流下游。
由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,SMT电路板贴片厂家加工,是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装,称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,鞍山电路板贴片,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。
笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上,2006年产量为5912万台,同比增长29.5%,2006年数码相机产量为6695.1万台,比2005年增长21.2%,综上分析,2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。
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