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手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺,但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高可靠性产品(如航天技术中的火箭、人造的制造等)等还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品,也还有一定数量的焊接点需要手工焊接,苏州贴片SMT加工,所以还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此,在培养高素质电子技术人员、电子操作工人的过程中,手工焊接工艺是的训练内容。





在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,

      一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

  产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

  避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

  二、焊膏太薄。

  产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

  避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。







有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,MT贴片加工厂,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





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