在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，smt贴片加工厂家，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，抚顺smt贴片加工，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

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