锡膏使用时应注意以下事项：

11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

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二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，明锐A10检测设备厂，拉力大，明锐A10检测设备价格，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，长寿明锐A10检测设备，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，明锐A10检测设备报价，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

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