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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,苏州SMT加工贴片,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。





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应用领域编辑 播报室内照明:灯管、灯条;商业照明显示:广告板;LCD背光源;装饰照明:金属板硬灯条;汽车内部辅助照明;其它照明和显示类。





与接触焊接系统有关的特性包括: 在多数情况中,接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊接设备成本相对低,SMT加工贴片怎么样,容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括: 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击,将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。 烙铁环必须直接接触焊接点和引脚,到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件,特别是多层电容。





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