微弧氧化设备加工-微弧氧化加工-日照微弧氧化工艺

微弧氧化膜层的性能能够达到何种程度?

一般来讲,微弧氧化膜层是瞬间高温下生成的内部致密的陶瓷层,微弧氧化设备加工,膜层均具有良好的膜基结合力、硬度、耐磨耐腐蚀特性、高的绝缘性及耐高温氧化性能等。但是不同材料不同溶液不同工艺下制备的膜层性能也有差异。如,一般情况下,铝表面制备的膜层比镁合金表面制备的膜层具有更高的硬度和耐磨性,因为从生成物来看,氧化铝硬度及耐磨性均高于氧化镁,铝表面氧化膜硬度高可以达到HV3000。但是通常单纯考虑这种极限性能并不可取,如单纯提高膜层的硬度,可能需提高膜层厚度,降低膜基结合力,微弧氧化加工,对膜层整体性能不利。

因此,一般很少单独强调某种性能。只是如果有特殊要求,可以提出,表面微弧氧化加工,整体加以调制,在满足特殊需求的基础上使膜层整体具有良好性能。如,某镁合金需要耐蚀,可以根据需求对膜层厚度、溶液成分等进行调制,满足耐蚀400小时、600小时等特殊需求。








微弧氧化的发展方向

在工业应用的范围内,微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的:

①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化,并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围,从而使微弧氧化的应用范围扩大;

②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化,工艺的改进(比如鼓入气泡以及超声波震动);

③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电源



微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,特种加工铝合金微弧氧化技术,在孔隙的吸附作用下,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,同时可以增加膜层的色泽,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。



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