LED显示屏驱动芯片的多种指标一个好的LED显示屏，离不开好的驱动芯片，正所谓秤不离砣，砣不离秤，LED显示屏没有杰出的驱动芯片，终难达到的显现作用。在中国，芯片技能上还是对比缺乏，许多LED芯片还需求向国外进口而引入回来，也因有了驱动芯片，LED显示屏才会具有高节能、长寿命、利环保的性.正因为有了这些性才会被普遍人们很多的应运。因而驱动芯片关于LED显示屏的主要性是可想而知，LED外延片供应商，那么已然这么主要，作为出产LED显示屏厂家又该如何去挑选好的驱动芯片?

LED芯片的分类——GB芯片
LED芯片的分类有哪些呢？

GB芯片定义和特点

定义：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。

(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。

蓝光LED通常采用Al2O3衬底，LED外延片，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，LED外延片厂家批发，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。

同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。

大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。

然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。

这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。

由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。

以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。

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