电镀性能测试，你了解几个？

附着强度测试

镀层附着强度又称镀层结合力，是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏，镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响，它是金属镀层质量重要的检验指标之一。

厚度测量

电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。

显微硬度测试

硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法。硬度测试参照标准：GB/T 9790， ISO 4516， ASTM B578。

电镀的相关作用有哪些？

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，镀金多少钱，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，宣城镀金，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，镀金公司，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

德鸿表面处理公司为大家介绍水电镀和真空电镀的工艺的优缺点：

A、简单来说，如真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理，镀金加工厂，成本当然高些。

B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了。而，真空电镀可以解决七彩色的问题。

C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料。对于“六价铬”有如下的要求：

欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm；

ROHS：<1000ppm

如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求。

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