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SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,插件加工报价,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,插件加工哪里有,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。



1、数据输入:用ALT键菜择2、Data Input的3、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。5)Stencil ID----当前使用网板的代号。



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