半导体清洗剂-苏州市易弘顺电子(图)
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





助焊剂原料

表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,半导体清洗剂,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用





助焊剂的涂敷

为了获得良好的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,

一,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高,特别容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;

二,由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;

三,涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。






助焊剂原料

有机的溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布






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