AOI光学检测机一种以金属材质为主体的光学检测设备，厚重的金属机身不仅有利于设备保持机器结构，还能起到稳固位置的作用，以免机器设备位移而影响使用。但是，金属结构 为主体的设备也表现出维护的困惑。金属容易生锈，滨松 hamamatsu L10941，氧化，而AOI检测设备则对稳定性，精密性要求较高，适宜的环境能发挥AOI设备的很好的性能，否则将导致 检测缺乏稳定，甚至损坏发黑工艺而使AOI设备主体结构生锈。

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3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

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