日照微弧氧化生产线(图)-微弧氧化电源使用方法-微弧氧化电源

阳极氧化膜层与微弧氧化膜层的区别是什么?

由微弧氧化膜层的生长机理可知,阳极氧化是微弧氧化的初级阶段。阳极氧化发生的是化学反应,而微弧氧化除化学反应外,还伴随有电化学、高温等离子体等反应。其膜层由于是在高温下生成(瞬间高温度超过3K摄氏度),膜层与基体间为冶金结合,因此与基体结合良好。另外,膜层为氧化物瞬间冷凝形成,具有较高的致密度和硬度以及良好的耐腐蚀性能,良好的绝缘性等。但归跟到底,微弧氧化膜层与阳极氧化膜层醉的的差别在于:膜与基体的结合力,膜层内部致密性及相结构。这几种差别引起了微弧氧化膜层与阳极氧化膜层其它方面的性能差异。









微弧氧化

采用微弧氧化技术对铝及其合金材料进行表面强化处理,具有工艺过程简单,占地面积小,处理能力强,生产,适用于大工业生产等优点。微弧氧化电解液不含有毒物质和重金属元素,微弧氧化电源,电解液抗污染能力强和再生重复使用率高,因而对环境污染小,满足清洁生产的需要,也符合我国可持续发展战略的需要。微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高,耐蚀性强(CASS盐雾试验>480h),绝缘性好(膜阻>100MΩ),膜层与基底金属结合力强,微弧氧化电源价格,并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。微弧氧化技术工艺处理能力强,可通过改变工艺参数获取具有不同特性的氧化膜层以满足不同目的的需要;也可通过改变或调节电解液的成分使膜层具有某种特性或呈现不同颜色;还可采用不同的电解液对同一工件进行多次微弧氧化处理,以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。



微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响

微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系,而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期,作用在膜层上的能量较低,微弧氧化电源使用方法,产生的熔融物颗粒较少,膜层的表面粗糙度较低;随着时间的延长,膜层表面的能量密度逐渐增大,熔融的氧化产物增多,并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下,氧化物冷却凝固,并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中,产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多,微弧氧化电源效率,从而增大了膜层表面的粗糙度。另外,在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程,因此,若时间足够长,膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。



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