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真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC,温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融
,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。
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真空袋复合薄膜黏结力下降 ,剥离强度不良的因素很多 ,胶黏剂配 比失调 ,上胶量不足
,真空袋批发市场, 涂布不均以及热压辊温度偏低等都有可能造成复合薄膜剥离强度降低 ,要使复合成品具备较大的黏结力和优良的剥离强度 ,必须把好每一关 ,不仅要从选材、油墨、稀剂、胶黏剂等方面做到质量过硬
,真空袋厂家,还要在操作时有认真、负责的态度。力学性能,有多种标准测试方法确定聚烯烃薄膜的性能要求 ,在 有关的美国材料试验标准ASTM ,德国工业标准 DIN和 化组织的
标准中都有具体规定。有时用材料的力学性能表示聚合物的规格。对材料的测试有多种 ,每 种测试测量的都是严格定义的性能。但是 ,通过一种材料性能常常很难预测出整体性能
,因此设计了具体产品的测试
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真空袋薄膜体积电阻率的测定将数层 100mm×100mm试样放在直径80mm的下电极上 ,将电极与试样之间的空气排出 ,即完成测试准备工作。测试时按高阻计操作程序进行操作
,测定一分钟充电后试样的电阻值 ,然后测定三厚度由于材 料的结晶情况和薄膜的性能有关 ,真空袋,与薄膜的成型性有关。因此 ,在薄膜的加工过程往往需要及时检测产品及半成品的结晶度。在一般情
况下 ,结晶聚合物不可能完全结晶 ,结晶的程度均是用材料中结晶部分的质量占聚合物的总质量的百分比来表示的。结晶度的测定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 线衍射法、红
外光谱法等。其中 ,由 于密度梯度法投资费用较低 ,目 前被很多薄膜生产厂广泛地使用。
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