如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？  

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如， 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式， 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外， 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如，SMT电路板焊接加工， 走线的推挤能力， 过孔的推挤能力， 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以， 选择一个绕线引擎能力强的布线器， 才是解决之道。  

电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，SMT电路板焊接厂家，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。

垫设计

1.焊盘间距过大，铁岭SMT电路板焊接，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，SMT电路板焊接加工厂，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

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