SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，贴片加工批发，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，贴片加工价格，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。

按贴片方式分为顺序式贴片机：它是按照顺序将元器件个个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机：使用放置圆柱式元件的料斗，个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，贴片加工怎么样，所有料全部更换，贴片加工，已很少使用。同时在线式贴片机：由多个贴片头组合而成，依次同时对块PCB贴片。

精密贴片机工艺流程

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。



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