铍铜在热处理中，C17410，表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去，C17410铍铜板，常用的铍铜清洁方法如下：

把铍铜分散放入20%的稀硫酸中加热至50-90摄氏度，氧化膜几分钟内就会被除去，如果时间允许，也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上，因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除，所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。

铍钴铜印刷压力应求得平均又恰当，压力过重轻易发生失落粉不良状况，而且轻易形成网点印迹不明晰等弊端，并有能够加大印版磨损。反之，则易形成网点印迹不壮实。

铍钴铜可用于注塑中的喷咀与热流道系统的汇流腔。铍钴铜可用于吹塑模的夹断部、劲圈与把手部位镶件。铍钴铜可用于注塑模中的模具、模芯、电视机外壳角落的镶件。铍钴铜亦可用于需要快速均匀冷却的模具、模芯、嵌入件，特别是有高要求的热传导性、抗腐蚀性以及抛光性。

一、概述

　　焊件装配成搭接或斜对接头置于两滚轮电极之间，滚轮加压焊件并转动，带动焊件向前移动，连续或断续送电，C17410参数，利用电阻热熔化焊件金属，形成一连串焊点的电阻焊方法。

　　缝焊主要用于焊缝规则、厚度3mm以下有密封性要求的薄壁结构；如飞机和汽车的油箱、各种容器、钢制散热器等。

　　二、焊接参数

　　（1）焊接电流I

　　由于分流，焊接电流I应比点焊时增加20％～60％；随着焊接电流的增大，焊透率及重叠量增加；过大，可能产生过深的压痕和烧穿，使接头质量反而降低。

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