SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，PCb焊接报价，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，PCb焊接厂，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。

清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，沈阳PCb焊接，而清洗的过程也是需要仔细的，PCb焊接价格，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

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