COB加工批发-龙华街道加工-宝安smt贴片加工

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我所知道的是恒域新和技术就是smt技术,也是电子电路表面组装技术,也是表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术,COB加工批发,电子产品体积可缩小40%到60%,重量可减轻60%到80%,可靠性高,抗震能力强,自动化量产水平高,提高生产效率,节省材料能源设备人力和时间,欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!










用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,龙华街道加工,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。




2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,COB加工报价,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



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