助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，清洗剂多少钱，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：CEE 648标准、 REACH，清洗剂，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。

免清洗助焊剂

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，清洗剂公司，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，清洗剂销售，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

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