铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，正极铜箔，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，动力电池铜箔，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，正极涂碳铜箔，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，铜箔，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因  

 铜箔背胶全封闭是生产锂离子电池的关键材料之一，其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能。铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体，因此电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极制作工艺和锂离子电池的电化学性能有着很大的影响。

铜箔的规格参数介绍

1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。

2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。

3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。

4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。

5、焊点位置可以自动调节、移动。

6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，减少浪费、节约锡丝。

7、引线可用漆包线和镀锡铜线。

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