LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，LDI激光直接成像，用于pcb工艺中的曝光工序，LDI直接成像设备，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，LDI直接成像，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

在印制电路板工业中，激光直接成像LDI，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。欢迎来电咨询！

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