电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，C17510铍铜，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

铍青铜的时效处理

铍青铜的时效温度与Be的含量有关，含Be小于2.1%的合金均宜进行时效处理。对于Be大于1.7%的合金，时效温度为300-330℃，保温时间1-3小时(根据零件形状及厚度)。Be低于0.5%的高导电性电极合金，由于溶点升高，时效温度为450-480℃，保温时间1-3小时。近年来还发展出了双级和多级时效，即先在高温短时时效，而后在低温下长时间保温时效，这样做的优点是性能提高但变形量减小。为了提高铍青铜时效后的尺寸精度，可采用夹具夹持进行时效，有时还可采用两段分开时效处理。

经固溶时效处理后，铬锆铜晶界处密集分布有细小的黑色析出相，清远C17510，晶内也分布着许多细小的黑色析出相，C17510密度，尺寸约为几微米。随着温度降低曲线向铜侧靠近，在400℃时其溶解度只有0. 03%，此时，固溶体中析出铜错化合物粒子。因此具有体心立方结构的铬和密排六方结构的铬与面心立方结构的铜在常温下都几乎不互溶，但铜和铬不能形成化合物，而铜和错可以形成多种化合物相，同时铬和错也能形成多种化合物相。铬锆铜经热处理后基体为铜，析出相为Cr相及铬的金属间化合物。

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