3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，大浪街道加工，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

DIP Switch2

DIP Switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 XON/XOFF 启用 奇校验(Even) ON 使能 参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校验

(Odd) 参照表格二 OFF 禁止 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)

通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率选择 传输速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -

参照表格四 参照表格五

表格三 机头型号选择 机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点，SMT加工设计，2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 ON OFF

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，SMT加工工厂，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

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