供应200度存储器

EEPROM与FRAM

与SRAM相比，DRAM似乎是毫无用处的，但位于微控制器内部的DRAM控制器使DRAM的性能表现与SRAM一样。DRAM控制器在数据消失之前周期性地刷新所存储的数据，所以存储器的内容可以根据需要保持长时间。

由于比特成本低，DRAM通常用作程序存储器，所以有庞大存储要求的应用可以从DRAM获益。它的缺点是速度慢，但计算机系统使用高速SRAM作为高速缓冲存储器来弥补DRAM的速度缺陷。

150度存储器简介

在一个过程与SPI管理器联接之前，当前存储器环境是上层执行器环境，经销210度存储器型号，所以所有由过程自身通过 palloc/repalloc 或通过SPI 应用函数在联接到SPI 管理器之前分配的存储器都在这个环境里．

在进行SPI_connect 调用之后，当前环境是过程自身所有的．通过 palloc/repalloc 或通过SPI 应用函数分配的存储器（除了SPI_copytuple，SPI_modifytuple，存储器，SPI_palloc 和SPI_repalloc 以外）都在这个环境中分配．

当进程与 SPI 管理器断开（通过调用SPI_finish）后，当前环境恢复为上层执行器环境并且所有在过程存储器环境分配的存储器都被释放，并且不可继续使用！

如果你想返回一些东西给上层执行器，那么你必须为此在上层环境分配一片存储器！

SPI 不能自动释放在上层执行器环境里分配的存储器！

SPI 在查询完成后自动释放查询执行期间的存储器分配！

高温200度存储器

分类

按用途

根据存储器在计算机系统中所起的作用，可分为主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器、控制存储器等。

为了解决对存储器要求容量大，速度快，成本低三者之间的矛盾，通常采用多级存储器体系结构，经销175度存储器型号，即使用高速缓冲存储器、主存储器和外存储器。

用途特点

高速缓冲存储器Cache 高速存取指令和数据存取速度快，200度存储器型号，但存储容量小

主存储器内存存放计算机运行期间的大量程序和数据存取速度较快，存储容量不大

外存储器外存存放系统程序和大型数据文件及数据库存储容量大，位成本低

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