工艺过程编辑 语音一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程：化学去油→水洗→浸→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。



镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。



在以程中，易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜，PET镀铜，其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等，对深镀能力差，应区别对待，如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑）是否过多，调整办法逛加入适量M(2-骈眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50?100ml搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，PET镀铜厂，高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多，调整办法是加适量N及P(聚乙二醇）



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