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其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。





进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国,公布的统计数据显示,2004年,昆山贴片代加工厂,我国电子销售收入达到26550亿元,贴片代加工厂价格,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居第二位。



SMT贴片生产前要做哪些准备工作?

首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;

对已经开启包装的PCB,贴片代加工厂好不好,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。





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