焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，波峰焊炉后AOI，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

波峰焊AOI预热过程介绍

在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，波峰焊炉后AOI检测，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

AOI的检测过程

1)AOI对光源变化的智能控制

(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。

(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，波峰焊炉后AOI设备，光学透镜和CCD代替人眼，波峰焊炉后在线测试，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。

(3)对AOI来说，灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。

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